1.概述
要點(diǎn)
利用高功率、高效性和可靠性應(yīng)對(duì)企業(yè)級(jí)工作負(fù)載
從工作負(fù)載優(yōu)化性能的靈活存儲(chǔ)配置中進(jìn)行選擇
縮短意外停機(jī)時(shí)間，盡量降低成本
憑借內(nèi)置 System x? 可信平臺(tái)保證，加上可選的自我加密驅(qū)動(dòng)器和 IBM 安全密匙生命周期管理器保護(hù)公司數(shù)據(jù)
通過 Intel Xeon E5-2600 v3 處理器（每個(gè)服務(wù)器均有多達(dá) 36 個(gè)內(nèi)核）、端到端 12 Gbps RAID 支持（設(shè)備和基礎(chǔ)架構(gòu)）、多達(dá)四個(gè) RAID 適配器以及多達(dá)兩個(gè) 300 W GPU 獲得卓越性能
相比上一代，每個(gè)系統(tǒng)的 java 工作負(fù)載性能增強(qiáng)了 131%1，虛擬化性能增強(qiáng)了 61%2，數(shù)據(jù)庫(kù)性能增強(qiáng)了 59%3
通過智能的高效節(jié)能特性，包括特有的 40 °C 工作溫度、80 PLUS? Titanium 電源（高達(dá) 96% 的效率）、有源/備用供電模式、雙風(fēng)扇區(qū)設(shè)計(jì)以及 TruDDR4 內(nèi)存（DDR3 節(jié)省高達(dá) 45％ 的電源消耗）4，降低了數(shù)據(jù)中心的成本
通過比上一代系統(tǒng)大 50% 的內(nèi)核和緩存以及 2 倍的內(nèi)存容量，可以運(yùn)行更多虛擬機(jī)和工作負(fù)載
憑借功能強(qiáng)大、多功能的新型 2U 雙插槽 IBM? System x3650 M5 機(jī)架服務(wù)器，您能夠 24 小時(shí) X 7 天無(wú)間斷運(yùn)行更大的工作負(fù)載并可獲得更快速的業(yè)務(wù)洞察力。x3550 M5 集成了最多 2 個(gè)英特爾 E5-2600 v3 系列 CPU 以及行業(yè)領(lǐng)先的雙插槽存儲(chǔ)功能，可使您能夠加快您的業(yè)務(wù)進(jìn)展。您可以從大量?jī)?yōu)異的存儲(chǔ)配置（多達(dá) 26 個(gè)驅(qū)動(dòng)器托架）中選擇，從而優(yōu)化從云到大數(shù)據(jù)范圍中的各種工作負(fù)載。
產(chǎn)品特性
利用功能、有效性和領(lǐng)先的可靠性應(yīng)對(duì)云、分析、大數(shù)據(jù)、虛擬桌面和其它企業(yè)工作負(fù)載
從工作負(fù)載優(yōu)化性能的靈活存儲(chǔ)配置中進(jìn)行選擇：部署高達(dá) 26 x 2.5 英寸或 14 x 3.5 英寸以及 2 x 2.5 英寸的硬盤驅(qū)動(dòng)器或固態(tài)硬盤
相比上一代，每個(gè)系統(tǒng)的 java 工作負(fù)載性能增強(qiáng)了 131%1，虛擬化性能增強(qiáng)了 61%2，數(shù)據(jù)庫(kù)性能增強(qiáng)了 59%3
憑借行業(yè)領(lǐng)先的可靠性、功能和工具縮短意外停機(jī)時(shí)間，盡量降低人工和零件成本，并對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行簡(jiǎn)單設(shè)置和管理
通過內(nèi)置的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 System x 可信平臺(tái)保證（一套專屬的特有安全特性和實(shí)踐）保護(hù)企業(yè)數(shù)據(jù)
為增強(qiáng)保護(hù)您的公司數(shù)據(jù)，使用可選的自我加密驅(qū)動(dòng)器和 IBM 安全密匙生命周期管理器
硬件摘要
可提供擴(kuò)展能力和高性能的 2U 雙插槽機(jī)架式服務(wù)器
多達(dá) 2 個(gè)英特爾至強(qiáng) E5-2600 v3 產(chǎn)品系列處理器
高達(dá) 1.5 TB 具有 SK Hynix 64 GB* TruDDR4 Memory LRDIMM 的內(nèi)存
系統(tǒng)支持 RDIMM/LRDIMM
1.2 V 和 2133 MHz 情況下最多 2DPC
適用于組合式 3.5- 和 2.5 英寸型號(hào)高達(dá) 86.4 TB 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的最大內(nèi)部存儲(chǔ)器，或僅適用于 2.5 型號(hào)高達(dá) 31.2 TB 的內(nèi)部存儲(chǔ)器
多達(dá) 24 個(gè)前端和 2 個(gè)后端 2.5 英寸的硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）/固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（SSD）；多達(dá) 12 個(gè) 3.5 英寸和 2 個(gè) 3.5 英寸 HDD 和 2 個(gè) 2.5 英寸 HDD/SDD；多達(dá) 8 個(gè) 3.5 英寸 HDD 和 2 個(gè)后端 3.5 英寸 HDD 或 2.5 英寸 HDD/SDD（因型號(hào)而異）
12 Gbps RAID；第一個(gè) RAID 的專用插槽；支持多達(dá) 4 個(gè) 運(yùn)行硬件 RAID-0、-1、-10 以及可選 RAID-5、-50、-6、-60 的 RAID 適配器
4 × 1 GbE（std.）和 1 x IMM；可選的 10/40 GbE ML2 或 PCIe 適配器；內(nèi)置可信平臺(tái)模塊
多達(dá) 8 個(gè) PCIe 3.0 擴(kuò)展插槽；支持多達(dá) 2 個(gè) 300 W GPU
熱插拔磁盤/風(fēng)扇/電源、2 個(gè)采用 N+1 冗余風(fēng)扇設(shè)計(jì)的風(fēng)扇區(qū)、預(yù)測(cè)性故障分析；可選的下一代光通路診斷面板以及描述錯(cuò)誤代碼和狀態(tài)指標(biāo)；更佳的熱設(shè)計(jì)、平衡的效率、極長(zhǎng)的正常運(yùn)行時(shí)間和極高的可維護(hù)性
* 64 GB DIMM 今后可用。
1 最多高出 131％ 的 Java 工作負(fù)荷效能，英特爾?至強(qiáng)?E5-2699 V3（18C，2.3GHz，145W）相對(duì)於英特爾?至強(qiáng)?E5-2697 V2（12C，2.7GHz，130W），內(nèi)部測(cè)量結(jié)果以 2014 年 6 月為準(zhǔn)
2 最多高出 61％ 的虛擬化工作負(fù)荷效能，英特爾?至強(qiáng)?E5-2699 V3（18C，2.3GHz，145W）相對(duì)於英特爾?至強(qiáng)?E5-2697 V2（12C，2.7GHz，130W），內(nèi)部測(cè)量結(jié)果以 2014 年 6 月為準(zhǔn)
3 最多高出 59％ 的數(shù)據(jù)庫(kù)工作負(fù)荷效能，英特爾?至強(qiáng)?E5-2699 V3（18C，2.3GHz，145W）相對(duì)於英特爾?至強(qiáng)?E5-2697 V2（12C，2.7GHz，130W），內(nèi)部測(cè)量結(jié)果以 2014 年 6 月為準(zhǔn)
4 45％ 的宣稱基于 3 DPC16 GB，2Rx4，1.5V，DDR3 1866 MHz RDIMM DIMM的能耗相對(duì)於16 GB，2Rx4，1.2V，DDR42133 MHz RDIMM 的內(nèi)部測(cè)量結(jié)果，使用 3 DPC 進(jìn)行測(cè)試。
2.特性與優(yōu)勢(shì)
| 特性 | 優(yōu)勢(shì) |
|---|
| 2U 機(jī)架 | |
|---|
| 高性能的節(jié)能智能型英特爾至強(qiáng)處理器 E5-2600 v3 產(chǎn)品系列，擁有每個(gè)處理器插槽高達(dá) 45 MB 的三級(jí)緩存，采用集成式 PCIe 3.0、英特爾 Turbo Boost 技術(shù) 2.0、超線程技術(shù)和雙 QuickPath 互連 | 憑借最新的英特爾至強(qiáng) E5-2600 v3 系列處理器（每個(gè)處理器最多 18 個(gè)內(nèi)核）提升性能 將 PCIe 3.0 集成至處理器以實(shí)現(xiàn)更低的延遲和功耗，同時(shí)擴(kuò)展總?cè)萘亢蛶?/span> 通過新的改進(jìn)技術(shù)以及經(jīng)過改善的電源和熱管理，最大限度延長(zhǎng)了 Turbo 模式持續(xù)時(shí)間并提高了速度
|
|---|
| TruDDR4 內(nèi)存有 24 個(gè)插槽 （RDIMM/LRDIMM），在 1.2 V 情況下運(yùn)行時(shí)頻率最高 2133 MHz | 內(nèi)存可擴(kuò)展性非常適合于計(jì)算密集型、一般業(yè)務(wù)應(yīng)用程序、云計(jì)算和虛擬化環(huán)境 新一代高性能內(nèi)存與英特爾至強(qiáng) E5-2600 v3 系列處理器完美結(jié)合，可優(yōu)化吞吐量 通過交錯(cuò)式內(nèi)存提高應(yīng)用程序性能 高達(dá) 1.5 TB 具有 SK Hynix 64 GB* TruDDR4 Memory LRDIMM 的內(nèi)存 快速內(nèi)存的帶寬能夠以最高 2133 MHz 的頻率運(yùn)行，并具有受支持的 RDIMM 1.2 V TruDDR4內(nèi)存，操作比前代產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)節(jié)省高達(dá)45％的電源消耗§，比前代的DDR3內(nèi)存節(jié)約
|
|---|
| 支持多達(dá) 24 個(gè)前端和 2 個(gè)后端 2.5 英寸 HDD/SSD；多達(dá) 12 個(gè) 3.5 英寸和 2 個(gè) 3.5 英寸 HDD 和 2 個(gè) 2.5 英寸 HDD/SDD；多達(dá) 8 個(gè) 3.5 英寸 HDD 和 2 個(gè)后端 3.5 英寸 HDD 或 2.5 英寸 HDD/SDD（因型號(hào)而異） | 借助大容量 3.5 英寸 SATA 驅(qū)動(dòng)器降低了成本，并借助 2.5 英寸 SAS/SATA 驅(qū)動(dòng)器提高了性能 適用于組合式 3.5- 和 2.5 英寸型號(hào)高達(dá) 86.4 TB 的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的內(nèi)部存儲(chǔ)器，或僅適用于 2.5 型號(hào)高達(dá) 31.2 TB 的內(nèi)部存儲(chǔ)器 現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)靈活性，憑借易于安裝的可選硬盤驅(qū)動(dòng)器，可將驅(qū)動(dòng)器的數(shù)量從 8 個(gè)增加至 26 個(gè)，對(duì)于 24 個(gè)前端硬盤驅(qū)動(dòng)器，無(wú)需 PCIe I/O 插槽 為獲得最佳靈活性而優(yōu)化的整合服務(wù)器設(shè)計(jì)，以滿足數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的要求 支持可選 ODD（因型號(hào)而異）
|
|---|
| 第一個(gè) RAID 主板上的專用 12 Gbps RAID 控制器 - 未占用 PCIe 插槽 | 先進(jìn)的 RAID 保護(hù)可為硬盤驅(qū)動(dòng)器提供高可用性，而不會(huì)影響性能 相對(duì)于電池典型的 1 年更換，閃存技術(shù)可將使用壽命延長(zhǎng)至將近 7 年 支持高達(dá) 4 GB* 的閃存恢復(fù)緩存或 1 GB 的緩存 跨 IBM System x 產(chǎn)品組合的通用 RAID 管理工具 隨需增加功能 （FoD） 可以輕松升級(jí) RAID-5、-50 或 -6、-60，無(wú)需打開機(jī)箱 支持多達(dá) 3 個(gè)附加 RAID 控制器，可以實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展保護(hù)和性能
|
|---|
| 多達(dá) 8 個(gè)用于系統(tǒng)擴(kuò)展的新一代 PCIe 3.0 I/O 插槽 | 更大的 I/O 帶寬，可實(shí)現(xiàn)更高性能和生產(chǎn)效率 憑借更低的延遲將 PCIe 2.0 帶寬翻倍 通過升級(jí)為 2 個(gè)處理器，視需要縱向擴(kuò)展以擁有更多 I/O 插槽 支持多達(dá) 1 x16 + 7 x8 插槽或 3 x16 + 3 x8 插槽
|
|---|
| 4 × 1 GbE 網(wǎng)絡(luò)適配器（std.）和 1 x IMM；可選的 10/40 GbE ML2 或 PCIe 適配器 | 四倍 I/O 與可選的 10/40 GbE ML2 或 PCIe 適配器 Wake on LAN （WOL）功能 ML2 適配器，而非常規(guī)的 1 GbE WOL 憑借可降低處理器工作負(fù)載的功能將網(wǎng)絡(luò)吞吐量增至兩倍 憑借內(nèi)置的智能管理工具降低功耗，提高網(wǎng)絡(luò)可靠性
|
|---|
| 選配的熱插拔、冗余電源和熱插拔散熱組件 | 更高的性能和更長(zhǎng)的應(yīng)用程序正常運(yùn)行時(shí)間。憑借第二個(gè)熱插拔電源單元（PSU）消除潛在故障點(diǎn)，即使一臺(tái)風(fēng)扇發(fā)生故障，服務(wù)器也能夠繼續(xù)運(yùn)行 所有 PSU 運(yùn)行有效/備用模式 選擇高效 80 PLUS 電源（因型號(hào)而異）：550 W AC、750 W AC、900 W AC Platinum PSU 或 750 W AC Titanium PSU 具有 N+1 冗余設(shè)計(jì)的獨(dú)特雙風(fēng)扇區(qū) 四個(gè)加兩個(gè)熱插拔雙電動(dòng)機(jī)散熱風(fēng)扇可使內(nèi)部組件保持低溫，維持業(yè)務(wù)關(guān)鍵應(yīng)用程序安全運(yùn)行，從而維持系統(tǒng)正常運(yùn)行
|
|---|
| 預(yù)測(cè)性故障分析和可選的下一代光通路診斷面板 | 主動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)子組件并會(huì)就任何潛在問題發(fā)出通知 有錯(cuò)誤描述代碼和狀態(tài)的可選擇的新一代診斷面板支持快速故障排除，避免意外停機(jī) 加快硬件修復(fù)速度，從而顯著縮短維修時(shí)間 提供系統(tǒng)內(nèi)部故障組件的可視指示，以加快維修和縮短意外停機(jī)時(shí)間；無(wú)需打開機(jī)箱和中斷系統(tǒng)操作
|
|---|
| 符合能效標(biāo)準(zhǔn)? | |
|---|
| IBM 集成管理模塊 2.1 (IMM2.1) | |
|---|
| IBM Systems Director Active Energy Manager? | |
|---|
| 統(tǒng)一可擴(kuò)展固件接口 (UEFI) | |
|---|
| 支持 VMware vSphere 和可選 USB 密匙或 SD 媒體適配器? | 創(chuàng)新、精簡(jiǎn)的虛擬機(jī)管理程序架構(gòu)；獨(dú)立于操作系統(tǒng)，并且能優(yōu)化虛擬化性能 與服務(wù)器硬件集成，可提供相兼容的、經(jīng)過預(yù)測(cè)試和優(yōu)化的硬件配置 針對(duì)遠(yuǎn)程管理工具和 CIM 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議進(jìn)行優(yōu)化
|
|---|
| 憑借行業(yè)領(lǐng)先的 System x 可信平臺(tái)保證的安全功能 | 一套專屬的內(nèi)置 System x 安保功能和實(shí)踐 通過受控更新確保開發(fā)過程和嚴(yán)格的確認(rèn)周期 在執(zhí)行之前確保所有服務(wù)器固件的構(gòu)建、數(shù)字簽名和數(shù)字簽名驗(yàn)證 支持自我加密硬盤驅(qū)動(dòng)器 具有 IBM 安全密匙生命周期管理器 (SKLM)（安裝操作簡(jiǎn)單）的可選自我加密驅(qū)動(dòng)器可在本地和分布式 System x 環(huán)境中提供靈活集中的密匙管理 IBM ServeRAID? 以領(lǐng)先的磁盤加密幫助保護(hù)您的數(shù)據(jù) 內(nèi)置的可信平臺(tái)模塊（TPM 2.0） 安全密鑰以及 OS Guard SMEP 可實(shí)現(xiàn)更快、更安全的惡意軟件加密和防護(hù) 高級(jí)加密功能，例如數(shù)字簽名和遠(yuǎn)程證明
|
|---|
| IBM ServerGuide 軟件 | |
|---|
| TruDDR4 內(nèi)存 | |
|---|
| 保修期 | |
|---|
3.規(guī)格
| IBM System x3650 M5 概要 |
|---|
| 外形/高度 | 2U 機(jī)架 |
|---|
| 處理器 （最大）/緩存 （最大） | 最多 2 個(gè)英特爾至強(qiáng) E5-2600 v3 系列處理器，每個(gè)最多 18 個(gè)內(nèi)核/每個(gè)處理器最大 45 MB |
|---|
| 內(nèi)存（最大） | 高達(dá) 1.5 TB 具有 SK Hynix 64 GB* TruDDR4 Memory LRDIMM 的內(nèi)存；系統(tǒng)支持 RDIMM/LRDIMM |
|---|
| 磁盤托架 | 多達(dá) 24 個(gè)前端和 2 個(gè)后端 2.5 英寸 HDD/SSD；或多達(dá) 12 個(gè) 3.5 英寸和 2 個(gè)后端 3.5 英寸 HDD + 2 個(gè)后端 2.5 英寸 HDD/SDD；或多達(dá) 8 個(gè) 3.5 英寸 HDD 和 2 個(gè)后端 3.5 英寸 HDD 或 2.5 英寸 HDD/SDD（因型號(hào)而異） |
|---|
| RAID 支持 | 適用于第一個(gè) RAID 的 12 Gbps 專用插槽；支持多達(dá) 4 個(gè) RAID 適配器 |
|---|
| 電源（標(biāo)配/最大） | 1/2 冗余 550 W AC、750 W AC、900 W AC 80 PLUS Platinum 或 750 W AC 80 PLUS Titanium |
|---|
| 熱插拔器件 | 電源、風(fēng)扇模塊、HDD/SSD |
|---|
| 網(wǎng)絡(luò)接口 | 4 × 1 GbE（std.）和 1 x IMM；可選的 10/40 GbE ML2 或 PCIe 適配器；內(nèi)置可信平臺(tái)模塊 |
|---|
| 擴(kuò)展插槽 | 1 － 8 PCIe 3.0 插槽（支持多達(dá) 2 個(gè) 300 W GPU 和 1 個(gè) ML2） 和 1 專用 RAID 插槽 |
|---|
| USB 端口/VGA 端口 | 多達(dá) 3 個(gè)前端（1 x USB 3.0、2 x USB 2.0）和 4 個(gè)后端（2 x USB 3.0、2 x USB 2.0）和 1 個(gè)適用于虛擬機(jī)管理程序的內(nèi)部（USB 3.0）/1 前端和 1 個(gè)后端插槽 |
|---|
| 最大內(nèi)部存儲(chǔ)容量 | 最高達(dá) 86.4 TB |
|---|
| 符合能效標(biāo)準(zhǔn)? | 80 PLUS Platinum、80 PLUS Titanium；ENERGY STAR? 遵從性（因型號(hào)而異） |
|---|
| 系統(tǒng)管理 | IBM IMM2.1；一個(gè) IMM 專用插槽和一個(gè)共享插槽；可選的遠(yuǎn)程在線；預(yù)測(cè)性故障分析；LED；可選的下一代光通路診斷面板 |
|---|
| 受支持的操作系統(tǒng) (OS) | Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、VMware vSphere - （可選 USB 密匙或 SD 媒體適配器）? |
|---|
| 有限保修 | 3 年客戶更換元件和現(xiàn)場(chǎng)有限維修，下一工作日 9x5 服務(wù)；服務(wù)可升級(jí) |
|---|
