X3750M4 |
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8752-I01 | 標(biāo)配2個(gè)Intel 4核 E5-4603 V2處理器(2.2GHz/10M/95W), 2 x 16GB(46W0672)內(nèi)存, 可擴(kuò)至四處理器及48個(gè)DIMM(1.5TB), 8x2.5”硬盤背板, 無硬盤, 標(biāo)配M5210e 支持 RAID 0,1,10, 可擴(kuò)展緩存或Flash緩存, 標(biāo)配 5 個(gè)PCIe, 可擴(kuò)至8個(gè)PCIe插槽, 標(biāo)配4 個(gè)1GbE端口, 2 x900W熱插拔電源, IMM v2, 三年7x24x4有限保修 |
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8752-I02 | 標(biāo)配2個(gè)Intel 6核 E5-4607 V2處理器(2.6GHz/15M/95W), 2 x 16GB(46W0672)內(nèi)存, 可擴(kuò)至四處理器及48個(gè)DIMM(1.5TB), 8x2.5”硬盤背板, 無硬盤, 標(biāo)配M5210e 支持 RAID 0,1,10, 可擴(kuò)展緩存或Flash緩存, 標(biāo)配 5 個(gè)PCIe, 可擴(kuò)至8個(gè)PCIe插槽, 標(biāo)配4 個(gè)1GbE端口, 2 x900W熱插拔電源, IMM v2, 三年7x24x4有限保修 |
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1.規(guī)格
外形/高度 | 2U 機(jī)架 |
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處理器(最多) | 多達(dá) 4 個(gè) 4、6、8、10 或 12 核 Intel? Xeon? E5-4600 v2 系列處理器 |
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處理器(標(biāo)配/最多) | 2/4 |
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緩存(最大) | 最高每個(gè)處理器 30 MB |
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內(nèi)存(最大) | 采用 32 GB LR-DIMM,利用 48 個(gè)插槽高達(dá) 1.5 TB |
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擴(kuò)展插槽 | 5 個(gè) x8 小型 PCIe 第三代插槽??蛇x的擴(kuò)展卡增加了 3 個(gè) (x8) 全高/半高第 3 代 PCIe 插槽或 1 個(gè) (x16) 和 1 個(gè) (x8) 全高/半高第 3 代 PCIe 插槽。 |
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介質(zhì)托架 | 可選的 DVD 驅(qū)動(dòng)器 |
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磁盤托架(總數(shù)/熱插拔) | 多達(dá) 16 個(gè) 2.5 英寸普通硬盤或多達(dá) 32 個(gè) 1.8 英寸 eXFlash? 固態(tài)硬盤* |
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內(nèi)部存儲(chǔ)器 | 多達(dá) 19.2 TB(2.5 英寸普通硬盤)或 25.6 TB(固態(tài)硬盤) 最多 |
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網(wǎng)絡(luò)接口 | 夾層 LOM 插槽提供了 1 GbE 和 10 GbE 網(wǎng)絡(luò)選擇。8 個(gè)額外 PCIe 插槽 |
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電源 | 750 W (DC)、900 W 或 1400 W(標(biāo)配 1 個(gè),最多 2 個(gè)) |
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熱插拔組件 | 風(fēng)扇模塊、硬盤驅(qū)動(dòng)器、eXFlash 固態(tài)硬盤、電源 |
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RAID 支持 | 板載 ServeRAID?-M5210e RAID,采用第 3 代 SAS 控制器。RAID-0、-1、-10(標(biāo)配),帶 -5、-50 和 -6、-60 升級(jí) |
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系統(tǒng)管理 | 帶遠(yuǎn)程在線支持的 IMM2、預(yù)測(cè)性故障分析、診斷 LED、光通路診斷面板、自動(dòng)服務(wù)器重啟、IBM Systems Director Active Energy Manager? |
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USB 端口 | 前面 2 個(gè)/后面 2 個(gè)/內(nèi)部 2 個(gè) |
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VGA 端口 | 前面 1 個(gè)/后面 1 個(gè) |
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支持的操作系統(tǒng) | Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、VMware vSphere |
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有限保修 | 3 年客戶更換元件和現(xiàn)場(chǎng)有限維修,下一工作日 9x5,服務(wù)可升級(jí) |
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選件 |
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16 GB (1x16 GB, 2Rx4, 1.35V) PC3L-12800 CL11 ECC DDR3 1600 MHz LP RDIMM | 800 GB SATA 1.8 英寸 MLC Enterprise Value SSD | Emulex 8 GB FC 雙端口 HBA |
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46W0672 | 00AJ350 | 42D0494 |
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添加更多內(nèi)存,幫助改善所有工作負(fù)載的性能 | 高性能密集閃存,可加速應(yīng)用程序 | 市場(chǎng)領(lǐng)先的 8 GB 主機(jī)總線連接,8 GB 為行業(yè)領(lǐng)先接口速度 |
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* 支持單一配置中的 2.5 英寸 SAS/SATA 和 1.8 英寸固態(tài)硬盤的各種組合。
2.特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
特性 | 優(yōu)勢(shì) |
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超密集 2U 四插槽設(shè)計(jì)服務(wù)器 | |
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Intel Xeon E5-4600 v2 系列處理器:在單一系統(tǒng)內(nèi)可擴(kuò)展至多達(dá) 4 個(gè)處理器 4、6、8、10 或 12 核處理器 70 W、95 W、115 W 或 130 W 每個(gè) CPU 多達(dá) 30 MB 緩存 集成式 PCIe 3.0 Intel Turbo Boost 技術(shù) 2.0 超線程技術(shù)
| 通過 9 個(gè)不同的 Intel Xeon E5-4600 v2 系列處理器,可以滿足您的業(yè)務(wù)、技術(shù)和財(cái)務(wù)需求。 憑借最新的 Intel Xeon E5-4600 v2 系列處理器(每個(gè)處理器最多 12 個(gè)內(nèi)核)提升性能 借助 2+2 設(shè)計(jì)按需購(gòu)買,使您能以雙插槽系統(tǒng)開始,然后擴(kuò)展為四插槽系統(tǒng) 十分強(qiáng)大的計(jì)算密集型性能。
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PCI 插槽
多達(dá) 8 個(gè)用于系統(tǒng)擴(kuò)展的新一代 PCIe 3.0 I/O 插槽。 | 更大的 I/O 帶寬,可實(shí)現(xiàn)更高性能和生產(chǎn)效率 憑借更低的延遲幫助提供 PCIe 2.0 兩倍的帶寬 5+3 PCI 按需購(gòu)買擴(kuò)展可提供更高的網(wǎng)絡(luò)靈活性和可擴(kuò)展性
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存儲(chǔ):在單個(gè) SAS 控制器上支持多達(dá) 16 個(gè)小型 (SFF) 2.5 英寸熱插拔串行連接 SCSI (SAS) 和串行 ATA (SATA) 硬盤驅(qū)動(dòng)器 支持多達(dá) 16 個(gè) 2.5 英寸固態(tài)硬盤 (SSD) 支持多達(dá) 32 個(gè) 1.8 英寸 eXFlash 固態(tài)硬盤
| 借助 2.5 英寸 SAS/SATA 驅(qū)動(dòng)器幫助提高性能 2.5 英寸普通硬盤型號(hào)上多達(dá) 19.2 TB 的存儲(chǔ)容量 整合服務(wù)器設(shè)計(jì),針對(duì)存儲(chǔ)密集型工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化 采用多達(dá) 32 塊 1.8 英寸 eXFlash 高 IOPS 固態(tài)硬盤增強(qiáng)性能*
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聯(lián)網(wǎng) | |
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內(nèi)存DDR3 RDIMM、LRDIMM 內(nèi)存 每個(gè)通道最多 3 個(gè) DIMM 采用處理器/內(nèi)存擴(kuò)展,多達(dá) 48 個(gè) DIMM 插槽 高達(dá) 1333 MHz DIMM,每個(gè)通道 3 個(gè) LRDIMM 或 3 個(gè) RDIMM? 高達(dá) 1866 MHz DIMM,每個(gè)通道 2 個(gè) LRDIMM 或 2 個(gè) RDIMM
| 新一代高性能內(nèi)存與 Intel Xeon E5-4600 v2 系列處理器的速度完美搭配,可以優(yōu)化吞吐量 快速內(nèi)存帶寬,每個(gè)通道能運(yùn)行 2 個(gè) RDIMM 或 LRDIMM (1866 MHz) 采用負(fù)載降低內(nèi)存 32 GB LRDIMM,高達(dá) 1.5 TB*內(nèi)存容量 支持 4 GB、8 GB 和 16 GB RDIMM 支持 32 GB LRDIMM
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RAID | 高速 6 Gbps 接口 RAID 支持,可獲得更高性能 高級(jí) RAID 保護(hù)可為您的硬盤驅(qū)動(dòng)器高效提供先進(jìn)的高可用性,而無需犧牲性能 相對(duì)于電池典型的 1 年更換期,新的閃存技術(shù)可幫助將使用壽命延長(zhǎng)至將近 7 年 整個(gè) System x? 產(chǎn)品組合的通用 RAID 管理工具 FoD 可以幫助您升級(jí) RAID-5、-50 或 -6、-60,而無需打開機(jī)箱
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電源和散熱可以選擇 750 W (DC)、900 W 或 1400 W 雙電源 采用 230 V AC 輸入的完全冗余電源 采用 115 V AC,電源對(duì)于 900 W 配置是冗余的 6 個(gè)熱插拔雙電動(dòng)機(jī)高速風(fēng)扇
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預(yù)測(cè)性故障分析和下拉式光通路診斷面板 | 無需打開機(jī)箱和中斷系統(tǒng)運(yùn)行即可幫助提供有關(guān)故障組件的信息 加快硬件修復(fù)速度,從而幫助顯著縮減維修時(shí)間 幫助提供通往系統(tǒng)內(nèi)部故障組件的光通路
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能效 | |
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集成管理模塊 2 (IMM2) | 通過持續(xù)監(jiān)視系統(tǒng)和通知潛在的系統(tǒng)故障或變化,有助于提高服務(wù)器的可用性 遠(yuǎn)程在線支持可以提供全天候的遠(yuǎn)程管理能力,而且無需中斷系統(tǒng)運(yùn)行即可提供有關(guān)故障組件的信息 通過簡(jiǎn)便的用戶界面使得能夠進(jìn)行 RAID 和網(wǎng)絡(luò)的隨需增加功能升級(jí),無需額外硬件?
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IBM Systems Director Active Energy Manager? | 幫助提供強(qiáng)大的系統(tǒng)管理工具 通過高級(jí)的服務(wù)器管理功能,幫助延長(zhǎng)正常運(yùn)行時(shí)間、降低成本并提高生產(chǎn)效率 允許持續(xù)地、近乎實(shí)時(shí)地監(jiān)控、測(cè)量和管理功耗
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Unified Extensible Firmware Interface (UEFI) | 此新 BIOS 跨所有 System x 服務(wù)器通用,更易于配置和部署 與舊式 BIOS 相比可幫助提供更多功能,而且可通過用于管理所有機(jī)器的通用基礎(chǔ)架構(gòu)促進(jìn)實(shí)現(xiàn)更高易管理性 更快速的操作系統(tǒng)引導(dǎo)和重啟可以提高服務(wù)器效率,可信平臺(tái)模塊 (TPM) 1.2 可以幫助支持高級(jí)加密功能,如數(shù)字簽名和遠(yuǎn)程證明 可實(shí)現(xiàn)高度安全的引導(dǎo)的 CRTM
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支持 VMware vSphere 和 USB 密鑰(可選) | 創(chuàng)新、精簡(jiǎn)的虛擬機(jī)管理程序架構(gòu)獨(dú)立于操作系統(tǒng),并旨在優(yōu)化虛擬化性能 集成在服務(wù)器硬件中,有助于提供經(jīng)過預(yù)先測(cè)試和優(yōu)化的兼容硬件配置 針對(duì)遠(yuǎn)程管理工具和 CIM 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議進(jìn)行優(yōu)化
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安全功能 | ServeRAID?,它以領(lǐng)先的磁盤加密幫助保護(hù)您的數(shù)據(jù) 可信平臺(tái)模塊技術(shù) 安全密鑰以及 OS Guard SMEP 可實(shí)現(xiàn)更快、更安全的加密和惡意軟件防范 高級(jí)加密功能,例如數(shù)字簽名和遠(yuǎn)程證明
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ServerGuide? 軟件 | 可協(xié)助安裝操作系統(tǒng)和驅(qū)動(dòng)程序 使您的服務(wù)器更快地啟動(dòng)和運(yùn)行 簡(jiǎn)化您 System x 服務(wù)器的安裝與配置
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保修期 | |
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* 支持單一配置中的 2.5 英寸 SAS/SATA 和 1.8 英寸固態(tài)硬盤的各種組合。
? 不包括 4 GB RDIMM
? 取決于 RAID 和網(wǎng)絡(luò)升級(jí)的特定類型
3.概述
要點(diǎn)
在超密集設(shè)計(jì)中整合超凡特性與功能
提供先進(jìn)的靈活性與可擴(kuò)展性,以便滿足不斷變化的業(yè)務(wù)需求
平衡處理能力、內(nèi)存和 I/O 帶寬以便提高生產(chǎn)效率和性能
推動(dòng)輕松的部署、集成、維護(hù)和管理
超密集設(shè)計(jì)
Lenovo? System x3750 M4 在密集的 2U 設(shè)計(jì)下提供了先進(jìn)的特性與功能。包括支持多達(dá) 4 個(gè)插槽和 48 個(gè) DIMM、混用內(nèi)部存儲(chǔ)、多達(dá) 16 塊普通硬盤或 32 塊 1.8 英寸固態(tài)硬盤 (SSD)、6 個(gè)熱插拔雙電機(jī)風(fēng)扇和 2 個(gè)電源。通過夾層 LOM 插槽,可以選擇使用 1 個(gè)千兆以太網(wǎng) (GbE) 或 10 個(gè) GbE 網(wǎng)絡(luò)選件。預(yù)測(cè)性故障分析和光通路診斷可以主動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)的子組件,并提供先進(jìn)的電源、風(fēng)扇、VRM、磁盤、處理器和內(nèi)存警告。
按需購(gòu)買
x3750 M4 將超凡靈活性與可擴(kuò)展性集于一身。獨(dú)特的 2+2 插槽設(shè)計(jì)支持按需購(gòu)買的處理與內(nèi)存擴(kuò)展,以便幫助降低成本和管理增長(zhǎng)。x3750 M4 的強(qiáng)大功能與性能使客戶可以將多臺(tái)雙插槽服務(wù)器整合為較少數(shù)量的四插槽 x3750 M4 服務(wù)器,從而降低總擁有成本 (TCO)。
產(chǎn)品特性
針對(duì)性能與價(jià)格進(jìn)行優(yōu)化的超密集 2U 四插槽服務(wù)器外形
按需購(gòu)買處理與針對(duì)網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)設(shè)備和性能的靈活選件
更大的 I/O 帶寬,可實(shí)現(xiàn)更高性能和生產(chǎn)效率
更適合計(jì)算密集型應(yīng)用程序和虛擬化環(huán)境的可擴(kuò)展內(nèi)存
帶有可支持交換需求的光纖或銅纜網(wǎng)絡(luò)選件的 10 GbE 網(wǎng)絡(luò)。
易于部署、集成、維護(hù)和管理
通過 9 個(gè)不同的 Intel Xeon E5-4600 v2 處理器,可以幫助滿足您的工作負(fù)載需求
硬件摘要
2U 機(jī)架
多達(dá) 4 個(gè) 12 核 Intel Xeon E5-4600 v2 系列處理器
采用處理器和內(nèi)存擴(kuò)展,多達(dá) 48 個(gè) DIMM 插槽
5 個(gè) x8 小型 PCIe 第三代插槽??蛇x的擴(kuò)展卡增加了 3 個(gè) (x8) 全高/半高第 3 代 PCIe 插槽或 1 個(gè) (x16) 和 1 個(gè) (x8) 全高/半高第 3 代 PCIe 插槽。
多達(dá) 19.2 TB(2.5 英寸普通硬盤)或 25.6 TB(固態(tài)硬盤)
夾層 LOM 插槽提供了 1 GbE 和 10 GbE 網(wǎng)絡(luò)選擇
750 W (DC)、900 W 或 1400 W(標(biāo)配 1 個(gè),最多 2 個(gè))