X3850 X6 |
| 出貨價(jià)格 |
3837-I01 | x3850X6, 標(biāo)配2個(gè)Intel6核XeonE7-4809v2處理器(1.9GHz,12M緩存,6.4GT/s),標(biāo)配2塊內(nèi)存板48個(gè) DIMM,32GB(4x8GB)1600MHzDDR3內(nèi)存,標(biāo)配8個(gè)2.5"SAS熱插拔硬盤槽位,標(biāo)配M5210支持RAID0、1、10可選緩存 或Flash保護(hù),主機(jī)帶4口個(gè)千兆以太網(wǎng)卡,標(biāo)配2個(gè)900W熱插拔電源(帶2根PDU電源線),4U機(jī)架式,無光驅(qū)。三年7*24*4有限保修。 |
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1.規(guī)格
外形/高度 | 機(jī)架/4 U |
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處理器(最大) | 高達(dá) 4 GHz 的多達(dá) 4 個(gè)英特爾?至強(qiáng)? E7-4800/8800 v2 處理器系列,高達(dá) 1600 MHz 的內(nèi)存訪問,每個(gè)處理器 15 個(gè)內(nèi)核 |
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內(nèi)存(最大) | 高達(dá) 6 TB,96 個(gè) DIMM 插槽,支持 64 GB LRDIMM;支持 4 GB、8 GB、16 GB RDIMM;支持 32 GB 和 64 GB LRDIMM;支持 1600 MHz RAS 模式以及高達(dá) 1333 MHz 的性能模式 |
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閃存 | 高達(dá) 12.8 TB,32 個(gè) 400 GB eXFlash DIMM(超低延遲) |
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擴(kuò)展插槽 | 多達(dá) 11 個(gè) PCIe;第三代(多達(dá) 11 個(gè)),第二代(多達(dá) 2 個(gè));多達(dá) 5 個(gè) x16 插槽;最多達(dá) 6 個(gè)全長、全高 |
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磁盤托架(總數(shù)/熱插拔) | 多達(dá) 8 個(gè) 2.5 英寸串行連接 SCSI (SAS) 硬盤驅(qū)動(dòng)器 (HDD) 或者 SAS 固態(tài)硬盤驅(qū)動(dòng)器 (SSD);或者多達(dá) 16 個(gè) 1.8 英寸 eXFlash SSD |
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最大內(nèi)部存儲容量 | 最高 9.6 TB(8 個(gè) 2.5 英寸 SAS/SATA HDD)或者最高 12.8 TB(8 個(gè) 2.5 英寸 SSD)或者 6.4 TB(16 個(gè) 1.8 英寸 eXFlash SSD) |
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網(wǎng)絡(luò)接口 | 一個(gè) ML2 插槽;ML2 卡選項(xiàng)包括:4 個(gè) 1 GbE 銅纜端口或 2 個(gè) 10 GbE SFP+ 端口或 2 個(gè) 10 GbE 10BaseT 端口;專用的 1 GbE 板載管理端口 |
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電源(標(biāo)配/最大) | 高達(dá) 4 個(gè)常見的 1400 W 或 900 W 交流電源或 4 個(gè) 750 W 直流電源 |
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熱插拔器件 | 半長 I/O Book、全長 I/O Book、電源、風(fēng)扇、硬盤驅(qū)動(dòng)器、SSD |
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RAID 支持 | RAID-0、-1,選配 RAID-5、-6、-50、-60 |
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系統(tǒng)管理 | LAN 2 警報(bào)、自動(dòng)服務(wù)器重啟、IBM Systems Director、ServerGuide?、IMM2、光通路診斷(獨(dú)立供電)、LAN 喚醒、動(dòng)態(tài)系統(tǒng)分析、存儲中的預(yù)測性故障分析、處理器、適配器插槽、VRM、風(fēng)扇、電源和內(nèi)存 |
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受支持的操作系統(tǒng) | Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux Server、SUSE Linux Enterprise Server、VMware vSphere Hypervisor |
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有限保修 | 3 年客戶更換元件和現(xiàn)場服務(wù),下一工作日 9x5 服務(wù),服務(wù)可升級 |
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選件 |
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32 GB (1x32 GB, 4Rx4, 1.35V)PC3L-12800 CL11 ECC DDR3 1600 MHz LP LRDIMM | 1.6 TB SAS 2.5 英寸 MLC G3HS Enterprise SSD | eXFlash 400 GB DDR3 Storage DIMM |
46W0676 | 00AJ222 | 00FE005 |
增加更多內(nèi)存,以幫助提高您所有工作負(fù)載的性能 | 加快應(yīng)用程序的高性能、高密度閃存 | 提供最低的寫入延遲,同時(shí)維持始終如一的高 IOPS |
2.特性與優(yōu)勢
特性優(yōu)勢高達(dá) 3.2 GHz 的英特爾至強(qiáng)處理器 E7-4800/8800 v2 系列,最高 1800 MHz 的內(nèi)存訪問,每個(gè)機(jī)箱 60 個(gè)內(nèi)核
支持使用 400 GB eXFlash DIMM 的最大 6 TB 內(nèi)存通道存儲
支持使用 400 GB eXFlash DIMM 的最大 12.8 TB 內(nèi)存通道存儲
模塊化計(jì)算、存儲和 I/O Book
X6 Book 是模塊化組件,可讓您輕松添加、修改或升級其 X6 平臺。共有三類 X6 Book (存儲 Book、計(jì)算 Book 和 I/O Book),分別與各主要子系統(tǒng)相對應(yīng)。
配置服務(wù)器以滿足您的應(yīng)用程序和工作負(fù)載的獨(dú)特需求;還可隨時(shí)使用可選擇的模塊化 X6 CPU 和內(nèi)存 Book 修改服務(wù)器,最大程度減少購置成本和提高硬件的利用率
在同一臺服務(wù)器上托管多代處理器和內(nèi)存技術(shù),在同樣的空間內(nèi)提升功能
使用熱插拔 I/O Book 更換減少停機(jī)時(shí)間
為需要從小做大的客戶提供按需購買系統(tǒng)的可擴(kuò)展性
最高總計(jì) 11 個(gè) PCIe 擴(kuò)展槽(后部 8 個(gè),前部 3 個(gè))
內(nèi)置預(yù)測性故障分析
3.概述
要點(diǎn)
高速應(yīng)用性能意味著可即時(shí)訪問可執(zhí)行信息
靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)能夠?qū)⑻幚砥骱痛鎯ζ骷夹g(shù)升級下一代技術(shù),1從而將購置成本削減 28%2
彈性平臺可實(shí)現(xiàn)最長的應(yīng)用程序正常運(yùn)行時(shí)間,有助于在虛擬環(huán)境中輕松實(shí)現(xiàn)集成
隨著企業(yè)通過新移動(dòng)設(shè)備和云部署擴(kuò)展訪問,當(dāng)今的任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用程序必須能夠完成更多工作。能夠隨時(shí)訪問可執(zhí)行信息至關(guān)重要。為此,IT 解決方案必須能夠輕松擴(kuò)展性能、管理大量數(shù)據(jù)并實(shí)時(shí)提供信息。
隨著數(shù)據(jù)量不斷呈指數(shù)級增長,企業(yè)不斷受到有限的資金和可操作資源的限制。Lenovo? System x3850 X6 集成了第六代企業(yè)級 X ARCHITECTURE?,可更高效地提供更佳的業(yè)績。
X6 平臺可以產(chǎn)生比上一代系統(tǒng)高多達(dá) 125% 的計(jì)算性能。3X6 產(chǎn)品組合可提高虛擬化密度并降低基礎(chǔ)架構(gòu)成本和復(fù)雜性?,F(xiàn)在您可以設(shè)計(jì)更快的分析引擎、控制 IT 無序擴(kuò)張并提供高度可靠的信息。X6 服務(wù)器具有快速、靈活、彈性的特點(diǎn)。
產(chǎn)品特性
出色的計(jì)算性能
最大的內(nèi)存可用性
領(lǐng)先的存儲性能和容量
可快速擴(kuò)展以滿足不斷提高的系統(tǒng)需求
可在同個(gè)機(jī)箱內(nèi)托管多代技術(shù)*
按需購買的系統(tǒng)可擴(kuò)展能力和“適合目的”的設(shè)計(jì)
通過自我修復(fù),減少計(jì)劃外事件發(fā)生
最大程度減少系統(tǒng)“接觸”次數(shù),從而消除重新啟動(dòng),使得維修更加簡便。
先進(jìn)的 RAS 與標(biāo)準(zhǔn)虛擬機(jī)管理程序集成
使用熱插拔組件更換和無蓋維修(僅從前部和后部操作),減少停機(jī)時(shí)間
硬件摘要
機(jī)架/4U,每個(gè)機(jī)箱 4 個(gè)插槽
高達(dá) 3.2 GHz 的英特爾至強(qiáng)處理器 E7-4800/8800 v2 系列,最高 1800 MHz 的內(nèi)存訪問,每個(gè)機(jī)箱 60 個(gè)內(nèi)核
支持使用 96 x 64 GB LRDIMM 的最大 6 TB 內(nèi)存
支持使用 400 GB eXFlash? DIMM 的最大 12.8 TB 內(nèi)存通道存儲
模塊化計(jì)算、存儲和 I/O Book
熱插拔電源和風(fēng)扇
最高總計(jì) 11 個(gè) PCIe 擴(kuò)展槽(第三代 9 個(gè),第二代 2 個(gè);后部 8 個(gè),前部 3 個(gè))
最大預(yù)測性故障分析
1 當(dāng)新一代處理器和存儲器技術(shù)推出后,計(jì)算 Book 會被新一代計(jì)算 Book 取代。(所有計(jì)算 Book 都必須使用匹配技術(shù)。)
2 高達(dá) 28% 的購置成本節(jié)約是將 x3850 X6(采用模塊化設(shè)計(jì))與非模塊化的傳統(tǒng)機(jī)架設(shè)計(jì)相比得出的。根據(jù)預(yù)計(jì)的 2014 年第一季度報(bào)價(jià),x3850 X6 配置含 2 個(gè)計(jì)算 Book、帶有 1.2 TB SAS 的存儲 Book、雙 1400 W 電源、10 GbE SFP + 網(wǎng)絡(luò),但不含選購的 I/O Book。
3 根據(jù) SPECint*_rate_base2006、SPECfp*_rate_base2006 和 TPC-E 基準(zhǔn)初始測試結(jié)果,性能提高 125%,外加通過 eXFlash DIMM 存儲獲得的性能。SPEC 和 TPC 基準(zhǔn)測試結(jié)果在www.spec.org和 www.tpc.org上公布。配置:使用英特爾至強(qiáng) E7-4890 v2 處理器的 4 插槽 x3850 X6 服務(wù)器,對比使用之前頂級 E7-4870 (v1) 的 4 插槽服務(wù)器
* 當(dāng)新一代處理器和存儲器技術(shù)推出后,計(jì)算 Book 會被新一代計(jì)算 Book 取代。(所有計(jì)算 Book 都必須使用匹配技術(shù)。)